6月27日的Home报道说，《韩国先驱报》于6月25日发表了一篇博客文章，报道说，LG Innotek宣布开发针对高端半导体底物的第一个高价值铜柱（CU-POST）技术。在保持性能的同时，它可以将智能手机基板的大小降低到20％，这是开发更瘦和更高性能的手机的重要一步。就像全球智能手机制造商竞争以提高设备性能并降低设备厚度一样，对高级和紧凑的半导体基板技术的需求也大大增长。 LG Innekk预测了这一趋势，并开始开发下一代CU-POST技术在2021年。与传统的直接使用焊球来连接基板和母板的方法不同，CU-POST技术使用铜色柱来减少焊料球的间距和尺寸。这项技术不仅减少了底物的大小，而且还支持电路布局，从而改善集成而不会影响性能。 LG Innotek表示，在CU-POST技术的相同性能下，半导体底物的大小可降低20％。该技术可显着改善设备的热性能。铜的传统焊球具有七倍以上的电导率，并且可能会更快地从半导体套件中失去热量。该公司制定了雄心勃勃的计划，以开发半导体组件业务，并将高端底物和汽车应用模块作为主要托管2030，这是一个年度销售30万亿赢家的领域（注：目前的汇率约为158.55亿元人民币）。