根据印度经济时报，印度电子部长和信息Ashwini Vaishnaw在周五当地时间庆祝KESHAF纪念教育协会庆祝活动85周年时，Home 7月新闻新闻新闻。他说，印度正准备成为全球半导体行业的主要参与者。印度政府批准了六家半导体工厂，目前正在建造。印度的第一个国内半导体芯片预计今年将发布。今天，我们开始制作半导体芯片。我们已经批准了六个半导体工厂的建设，目前正在进行建设。到2025年底，我们将推出我们的第一个“印度制造”芯片。他说，作为“印度AI任务”资源的一部分，随着免费数据集已上传。在人工智能的应用中，多达100万人接受了培训。他还指出，世界正在发生重大变化，西方国家曾经领导经济Ave被“东半球”取代。他预测，印度将是2047年全球两大经济体之一。印度政府于今年5月发布了一份宣布，宣布宣布由HCL和Foxconn在UTRA的Jewar of the of the ofta宣布。该公告指出，工厂将每月生产能力为20,000瓦夫，每月3600万芯片的生产能力，投资约37亿卢比（在家中注：目前的汇率约为308.55亿元人民币）。今年4月，印度公司Kaynes Semicon宣布，他将于2025年7月将其交付给该国首个包裹的半导体芯片，最初的例子交给了Alpha Omega Semicon。