[苏州，中国 - 大约25日，2025年]半导体面板级包装制造商Manz Yazhi Technology继续推进了高级半导体包装技术的升级，在本季度遵守了高级半导体包装技术，在本季度遵守，各种采集方法正式地完成了德国Manz Group的ASIAS ASIAS ASIAS ASIAS ASIAN SUISIDAIRY ORSID INDEMENTISTIONS，可在本机中实现独立的行动。此步骤将进一步增强公司在半导体行业中的集成能力，并为客户提供更可靠的服务和支持。在这种战略背景下，Manz Yazhi的技术加深了其对半导体行业的影响，并继续增强现代技术和竞争力SA市场。加强变化的基础，这是领导着高级包装的开发以及湿化学过程，电镀和自动化设备领域的深厚技术积累，Manz Yazhi的技术一直植根于PCB，IC载体板和链条。同时，设备的性能和过程的稳定性继续优化，使其成为半导体面板级包装领域的先驱之一。 As a pioneer in the industry, the Copos technology (chip-on-panel-on-substrate) first proposed by Manz Yazhi technology has become a new generation of framework of packing process, realizing innovative packing of organic substrates, glass substrates and substrate-free structures, and using large panel carriers efficiency that re-thrift layer (RDL) processesOr, which improves prevention of thrift rate with thrift thrift areas在节俭区域的节俭区域，并带有装满事件和容量弹性的节俭区域。为了响应连续芯片尺寸扩展的趋势，COPOS技术为客户提供了高级芯片包装解决方案的基本支持。独立操作，独立操作的新章节创建了整个服务服务系统tem。在Manz Yazhi技术独立运行之后，它重点介绍了高级半导体包装领域，尤其是在主要技术 - 库普斯的研究，开发和工业化中（芯片 - 固定式）体系结构以及钥匙重新启动层的R＆DL金属化过程。该公司在整个客户服务过程中包括研发，设计，生产，安装和PAG组合，以产生完整的一站式垂直集成能力。为了适应全球供应链区域化和本地制造业的趋势，曼兹·耶兹（Manz Yazhi Technology）在中国苏州高科技区（Suzhou High-Tech）进行了投资并建立了全面的制造基地，占据了66,667平方米的面积，设备，技术服务和技术服务的整合。基地将加强本地生产和服务网络，提高快速响应能力，并帮助客户从研发验证到大规模进口的每个主要节点。林J。Manz AZ Technology的总经理Unsheng（左）与Manzag管理团队管理团队Martin Mucha签署了一项协议。通过推进综合和协调系统介绍的过程，Manz Yazhi技术不仅缩短了客户的产品开发周期，而且还可以加速切割技术的商业化，这有助于客户在先进的包装市场中占领该计划，并朝着伟大，智能和可持续的开发目标迈进。除了半导体业务部门外，该公司还专注于铸造厂的高精度设备领域，作为战略性增长点。 Manz Yazhi Technology基于高质量产品和优质服务中的本地化生产，它已成为各个领域设备制造商的首选合作伙伴，以实现局部生产和服务。我们的客户广泛分布在许多工业领域，涵盖了准确性EquipmeNTSUCH是制造的半导体，医疗设备，食品，工程和高端部分。从局部提取原材料到制造零件的合作，再到成品的快速交付，每个链接都围绕中国市场的需求而密切相关。通过与许多本地供应商建立长期稳定的战略伙伴关系，Manz Yazhi技术不仅确保了供应链的稳定性和安全性，而且还带来了协调的发展和下降工业连锁店的发展，并促进了地方工业的升级和增长。 Manz Yazhi Technology的总经理Lin Junsheng表示：“ Manz Yazhi的技术已经在本地市场深入参与了近40年。它在服务中拥有完整的R＆D，制造业和本地KFUN，并建立了R＆D半导型设备，可完全支持Panel lovel Plp plp plp和lass flage plp and Glass fy tgg and teg the flp plp and laste fy tg teg the fy teg the flp and teg。降低区域供应链带来的风险，并增强工业链的稳定性。 “鉴于未来，我们将采用更深层次的本地布局作为锚点，以应对国家工业链和供应链独立和控制的方法，并建立“技术共同研究，能力合作以及生态合作和生态共同建构”的三维合作模型，并与高级高级经济高度高质量高的高级级别的高级级别的生活和更高级别的高品质和更高的级别。