SOCAMM被称为“下一代HBM”，开始关注市场。根据Ithome的报道，NVIDIA援引韩国媒体Etnews的报道，希望今年能购买60万至800,000个SOCAMM模块。 WCCFTECH补充说，随着Socamm 2.Wccftech的推出，预计需求将在2026年加速。第一个具有新内存的平台是GB300 Blackwell。同时，Etnews指出，据报道，在NVIDIA的2025年GTC时，SOCAMM也被据报道在5月发布的AI PC“数字”上使用。 SOCAMM的基本技术功能与使用DDR5的传统服务器模块不同，SOCAMM使用在移动设备上发现的LPDDR芯片，以提高功率效率。正如《韩国先驱报》强调的那样，它是直立的Advancedlpddr5X芯片，以增强数据处理性能，同时大大降低能源消耗。该报告还指出，模块化SOCAMM设计可为用户轻松约会并替换升级的模块，增加G它的吸引力。根据Micron的说法，SOCAMM比传统的RDIMM好，后者提供的带宽超过2.5倍，仅使用其用电的三分之一，并且使用较小的14x90mm规范，非常适合紧凑和出色的服务器设计。目前，它还提供了LPDDR5X的最高容量，每个模块具有128GB，从而提高了AI模型培训和识别性能。作为WCCFTECH的行业前景和市场影响，Micron目前正在为NVIDIA生产SOCAMM的模块。已经在NVIDIA讨论了三星和SK Hynix为公司建造模块。除了记忆领域外，基材行业还与SOCAMM一起作为未来增长的重要催化剂。根据Etnews的说法，该模块对专用印刷电路板（PCB）的需求为该行业带来了新的需求。